美光科技计划在今年年底前将HBM月产能大幅提升至约10万片晶圆，较去年接近翻倍，以此缩小与SK海力士和三星电子的产能差距。公司正加速量产面向英伟达“Vera Rubin”架构的HBM4 12层产品，预计其产能占比将在年底提升至50%，力图打破当前18%市场份额的偏后格局。
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